826576-5-AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：826576-5

AMPMODU MOD 1, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 5 Position, .156 in [3.96 mm] Centerline, Breakaway, Tin-Lead, Through Hole - Solder, Green

系列：AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System

产品包装：盒

规格属性

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属性：

针座

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

3.96

电流（A）：

材质：

PBT GF

基材：

黄铜

镀层：

锡铅

颜色：

绿色

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

105

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔焊接

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.6

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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CSA证书编号：

LR7189

CLU证书编号：

E28476

部件状态：

active

端子类型：

插针

连接器系统：

板对板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子接合区域电镀材料厚度：

3 – 5 µm[118.11 – 196.85 µin]

PCB 安装固定：

不带

连接器安装类型：

板安装

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

2.5 µm

端接柱体和尾部长度：

3.4 mm[.134 in]

接头类型：

分离

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

连接器端子负载状态：

满载

板对板配置：

平行

对接公端厚度：

.8 mm[.031 in]

对接公端宽度：

1.6 mm[.063 in]

端子接触部长度：

11 mm[.433 in]

矩形端接柱体和尾部宽度：

.9 mm[.035 in]

矩形端接柱体和尾部厚度：

.8 mm[.031 in]

接合对准：

不带

端子底板材料：

镍

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