TE:826467-9 PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 9 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold Flash, Through Hole - Solder, Signal 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:箱 相关认证: RoHS ELV REACH 对配产品 母塑壳(1) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 9 行数: 1 间距(mm): 2.54 电流(A): 3 材质: PCT 镀层: 金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 安装方向: 垂直 安装方式: 通孔 焊接 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.57 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 接头类型: 部分带罩 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 板对板配置: 平行 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm[31.5 µin] 端子类型: 插针 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 电路应用: Signal RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 技术文档下载: ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf 下载 ENG_CD_215316_G.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们