826467-7-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：826467-7

AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 7 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold / Gold Flash

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：箱

规格属性

收起

属性：

插头

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

电流（A）：

耐电压（V AC）：

750

绝缘电阻（MΩ）：

5000

材质：

聚酯GF

基材：

磷青铜，铜锌

镀层：

金

颜色：

黑色

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

105

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔焊接

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.57

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

CSA证书编号：

LR7189

CUL证书编号：

E28476

部件状态：

active

连接器系统：

板对板

接头类型：

部分带罩

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

连接器端子负载状态：

满载

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子底板材料：

镍

端子形状和构造：

圆形,圆形

端子接合区域电镀材料厚度：

.8 µm[31.5 µin]

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3 µm

端子类型：

插针

端接柱体和尾部长度：

3.2 mm[.126 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

带有

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

壳体温度额定值：

高

电路应用：

Signal

焊接工艺特性：

板支座

RowtoRow Spacing：

2.54 mm[.1 in]

接合对准类型：

极化,极化

连接器外形：

标准

接合插针直径：

.63 mm[.025 in]

圆形端接柱体和尾部直径：

.63 mm[.025 in]

接合固定类型：

制动器闭锁

接合固定：

带有

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们