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合适连接器

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8-535542-4
TE:8-535542-4
Modu Connector System, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 68 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal
系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装:盒和管
相关认证: RoHS   ELV   
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规格属性

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属性:
插座
孔位数(pin):
68
行数:
2
安装方向:
垂直
额定电压(V VAC):
333
绝缘电阻(MΩ):
5000
颜色:
黑色
基材:
磷青铜
镀层厚度(μm):
0.762
镀层:
电流(A):
3
安装方式:
通孔-焊接
材质:
聚酯-GF
间距(mm):
2.54
阻燃性:
UL94V-0
密封性:
不防水
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
125

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
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产地:
包装大小:

型号详情

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状态:
active
施加的压力:
标准
连接器和端子端接到:
印刷电路板
可堆叠:
板对板配置:
平行
介质耐压(最大值):
750 VAC
连接器外形:
PCB 端子端接区域电镀材料:
端子形状和构造:
短点
接合方柱尺寸:
.64 mm[.025 in]
端子保护类型:
闭合入口壳体
端接柱体和尾部长度:
3.3 mm[.13 in]
矩形端接柱体和尾部宽度:
.7 mm[.028 in]
矩形端接柱体和尾部厚度:
.2 mm[.008 in]
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
不带
PCB 安装对准:
不带
PCB 安装固定:
不带
接合入口位置:
底部和顶部
PCB 厚度(建议):
1.57 mm[.055 – .094 in]
连接器高度:
5.03 mm[.198 in]
堆叠高度:
9.02 mm[.355 in]
壳体温度额定值:
标准
焊接工艺特性:
板支座
电路应用:
Signal
已批准的标准:
CSA LR7189,UL E28476
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.15 in]
系列目录下载:
  • ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf

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应用规格下载:
  • ENG_SS_114-25018_E.pdf

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