8-2331929-1-AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS-TE- 合适连接器

TE：8-2331929-1

AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS系列 1mm间距 LCP材质黑色铜合金基材 30µ" [76µm] Gold 垂直安装方向表面贴装双排 62孔位针座

系列：AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS

产品包装：磁带（卷轴）

规格属性

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属性：

针座

间距（mm）：

电流（A）：

额定电压（V AC/DC）：

孔位数（pin）：

行数：

材质：

LCP

颜色：

黑色

基材：

磷青铜

镀层：

金

镀层厚度（μm）：

0.76

安装方向：

垂直

安装方式：

表面贴装

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

连接器和端子端接到：

印刷电路板

列数：

信号位置数量：

装载位置数量：

连接器高度 (mm)：

1.5 mm

连接器外形：

标准

端子形状和构造：

正方形

堆叠配置：

否

可堆叠：

否

接合入口位置：

顶部

端子底板材料厚度：

1.27 µm

接头类型：

不带罩

焊接工艺特性：

板支座

电路应用：

Signal

端子类型：

插针

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

接合对准：

不带

装配工艺特点：

拾放盖

PCB 安装固定：

不带

端子底板材料：

镍

壳体温度额定值：

高

介质耐压（最大值） (VAC)：

1000 VAC

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3 – 5 µm

端接电阻 (mΩ)：

16 mΩ

端子布局：

直插式

端子接触部长度 (mm)：

2.1 mm

方形端接柱体和尾部尺寸：

.3 mm

装配过程特性材料：

热塑塑料

PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层：

哑光

Row-to-Row Spacing (mm)：

1 mm

部件属性：

Active

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