758888000-VHDM Backplane Connector Systems-Molex- 合适连接器

Molex：758888000

2.00mm Pitch VHDM Board-to-Board Backplane Receptacle Power Module, Vertical, 8-Row, 3 Circuits, Gold (Au) Selective 0.76µm Lead-Free

系列：VHDM Backplane Connector Systems

产品包装：管

相关认证： EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen

配套产品

导向器（9）

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

电源插座

间距（mm）：

孔位数（pin）：

行数：

列数：

N/A

电流（A）：

额定电压（V VDC）：

120

额定电压（V VAC）：

120

材质：

高温热塑型塑料

基材：

高性能合金(HPA)

镀层：

锡

颜色：

黑色

安装方向：

垂直

安装方式：

穿孔式：免焊压接变形端脚

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

105

ROHS符合性：

符合

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

1080

整箱包装量：

0.0

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

10-12周

产地：

包装大小：

型号详情

收起

销售用图纸：

SD-75888-009-001

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021)

UPC：

822350147675

Net Weight：

1.519/g

注解：

Backplane Receptacle Module, Power

应用：

背板

状态：

Active

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

200

先接后断：

否

可配插产品指南：

否

插接极性：

无

材料-接合处电镀：

金

线对数：

自由端脚设置区

PCB 焊脚长度：

2.80mm

PCB 定位器：

否

PCB 保持力：

无

PC厚度：推荐：

1.80mm

穿孔式表面焊接(SMC)：

Yes

PCB 极性：

Yes

最薄镀层 - 接合部位：

0.762µm

可堆叠的：

否

最小镀层：端接：

0.381µm

数据传输率：

2.5 Gbps

屏蔽的：

否

Lead-freeProcess Capability：

N/A

实际信号线数(每25 毫米)：

100

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