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合适连接器

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739446217
Molex:739446217
HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits
系列:HDM Backplane Connector System
产品包装:管
相关认证: EU RoHS   REACH SVHC    Low-Halogen   
对配产品
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规格属性

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属性:
PCB插头
间距(mm):
2
孔位数(pin):
72
行数:
6
列数:
12
电流(A):
1
额定电压(V VAC):
250
材质:
高温热塑型塑料
基材:
磷青铜,不锈钢
镀层:
颜色:
黑色,自然色
安装方向:
垂直
安装方式:
穿孔式
阻燃性:
UL94V-0
最低操作温度(℃):
-55
最高操作温度(℃):
105
ROHS符合性:
符合

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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销售用图纸:
SD-73944-001-001, SD-73944-001-002
REACH SVHC:
Not Contained Per -D(2020)9139-DC (19 Jan 2021)
UPC:
800754841603
UL:
E29179
CSA:
LR19980
Net Weight:
5.394/g
应用:
背板
状态:
Active
耐用性(插拔次数) - 最多次数:
250
先接后断:
可配插产品指南:
Yes
插接极性:
Yes
材料-终端电镀:
线对数:
自由端脚设置区
PCB 焊脚长度:
3.50mm
PCB 定位器:
Yes
PCB 保持力:
PC厚度:推荐:
2.50mm
PCB 极性:
最薄镀层 - 接合部位:
0.762µm
可堆叠的:
最小镀层:端接:
2.540µm
数据传输率:
1.0 Gbps
穿孔式表面焊接(SMC):
Lead-freeProcess Capability:
SMC&WAVE
屏蔽的:
Duration at Max. Process Temperature (seconds):
040
Max. Cycles at Max. Process Temperature:
003
Process Temperature max. C:
260
技术文档下载:
包装规格下载:
  • PK-70873-0818-001.pdf

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产品规格下载:
  • PS-73670-9999-001.pdf

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