739446217-HDM Backplane Connector System-Molex- 合适连接器

Molex：739446217

HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits

系列：HDM Backplane Connector System

产品包装：管

相关认证： EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen

对配产品

PCB插座（7）

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

PCB插头

间距（mm）：

孔位数（pin）：

行数：

列数：

电流（A）：

额定电压（V VAC）：

250

材质：

高温热塑型塑料

基材：

磷青铜，不锈钢

镀层：

金

颜色：

黑色，自然色

安装方向：

垂直

安装方式：

穿孔式

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

105

ROHS符合性：

符合

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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销售用图纸：

SD-73944-001-001, SD-73944-001-002

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2020)9139-DC (19 Jan 2021)

UPC：

800754841603

UL：

E29179

CSA：

LR19980

Net Weight：

5.394/g

应用：

背板

状态：

Active

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

250

先接后断：

否

可配插产品指南：

Yes

插接极性：

Yes

材料-终端电镀：

锡

线对数：

自由端脚设置区

PCB 焊脚长度：

3.50mm

PCB 定位器：

Yes

PCB 保持力：

无

PC厚度：推荐：

2.50mm

PCB 极性：

否

最薄镀层 - 接合部位：

0.762µm

可堆叠的：

否

最小镀层：端接：

2.540µm

数据传输率：

1.0 Gbps

穿孔式表面焊接(SMC)：

否

Lead-freeProcess Capability：

SMC&WAVE

屏蔽的：

否

Duration at Max. Process Temperature (seconds)：

040

Max. Cycles at Max. Process Temperature：

003

Process Temperature max. C：

260

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