Molex:737801255 HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 15.00mm, Pin Length 3.50mm, Solder Tail 系列:HDM Backplane Connector System 产品包装:管 相关认证: EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen 对配产品 PCB插头(27) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: PCB插座 间距(mm): 2 孔位数(pin): 144 行数: 6 列数: 24 电流(A): 15,1 额定电压(V VAC): 250 材质: 高温热塑型塑料 基材: 铜-镍-锡 镀层: 金 颜色: 黑色 安装方向: 垂直 安装方式: 穿孔式 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 105 ROHS符合性: 符合 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 销售用图纸: SD-73780-004-001 REACH SVHC: Not Contained Per -D(2020)9139-DC (19 Jan 2021) UPC: 822348038732 UL: E29179 Net Weight: 20.030/g 注解: 焊尾 应用: 子卡, Mezzanine 状态: Active 耐用性(插拔次数) - 最多次数: 250 先接后断: 否 可配插产品指南: 否 插接极性: 无 材料-终端电镀: 锡 线对数: 自由端脚设置区 PCB 焊脚长度: 3.50mm PCB 定位器: 否 PCB 保持力: 无 PC厚度:推荐: 1.60mm PCB 极性: 否 最薄镀层 - 接合部位: 0.762µm 可堆叠的: Yes 最小镀层:端接: 2.540µm 数据传输率: 1.0 Gbps 穿孔式表面焊接(SMC): Yes 实际信号线数(每25 毫米): 75 Lead-freeProcess Capability: WAVE 屏蔽的: 否 Duration at Max. Process Temperature (seconds): 005 Max. Cycles at Max. Process Temperature: 001 Process Temperature max. C: 260 技术文档下载: 737801255_sd.pdf 下载 0737801255_rohs.pdf 下载 系列目录下载: 包装规格下载: 产品规格下载: PS-73780-999-001.pdf 下载 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们