737801255-HDM Backplane Connector System-Molex- 合适连接器

Molex：737801255

HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, 144 Circuits, Mounted Height 15.00mm, Pin Length 3.50mm, Solder Tail

系列：HDM Backplane Connector System

产品包装：管

相关认证： EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen

对配产品

PCB插头（27）

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

PCB插座

间距（mm）：

孔位数（pin）：

144

行数：

列数：

电流（A）：

15，1

额定电压（V VAC）：

250

材质：

高温热塑型塑料

基材：

铜-镍-锡

镀层：

金

颜色：

黑色

安装方向：

垂直

安装方式：

穿孔式

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

105

ROHS符合性：

符合

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

销售用图纸：

SD-73780-004-001

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2020)9139-DC (19 Jan 2021)

UPC：

822348038732

UL：

E29179

Net Weight：

20.030/g

注解：

焊尾

应用：

子卡, Mezzanine

状态：

Active

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

250

先接后断：

否

可配插产品指南：

否

插接极性：

无

材料-终端电镀：

锡

线对数：

自由端脚设置区

PCB 焊脚长度：

3.50mm

PCB 定位器：

否

PCB 保持力：

无

PC厚度：推荐：

1.60mm

PCB 极性：

否

最薄镀层 - 接合部位：

0.762µm

可堆叠的：

Yes

最小镀层：端接：

2.540µm

数据传输率：

1.0 Gbps

穿孔式表面焊接(SMC)：

Yes

实际信号线数(每25 毫米)：

Lead-freeProcess Capability：

WAVE

屏蔽的：

否

Duration at Max. Process Temperature (seconds)：

005

Max. Cycles at Max. Process Temperature：

001

Process Temperature max. C：

260

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们