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合适连接器

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736560000
Molex:736560000
HDM Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76µm
系列:HDM Backplane Connector System
产品包装:管
相关认证: EU RoHS   REACH SVHC    Low-Halogen   
型号详情 产品文件 在线咨询

全部收起

规格属性

收起

属性:
针座
间距(mm):
3.7
孔位数(pin):
3
行数:
3
列数:
1
电流(A):
15
额定电压(V VAC):
500
材质:
高温热塑型塑料
基材:
铍铜
镀层:
颜色:
黑色
安装方向:
垂直
安装方式:
穿孔式:免焊压接变形端脚
阻燃性:
UL94V-0
最低操作温度(℃):
-55
最高操作温度(℃):
105
ROHS符合性:
符合

产品购买信息

收起

最小包装量:
780
整箱包装量:
0.0
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
10-12周
产地:
包装大小:

型号详情

收起

销售用图纸:
SDA-73656-X00X-001
REACH SVHC:
Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021)
UPC:
800754345361
UL:
E29179
CSA:
LR19980
Net Weight:
1.609/g
注解:
底板电源模块
应用:
背板
状态:
Active
耐用性(插拔次数) - 最多次数:
250
先接后断:
可配插产品指南:
插接极性:
材料-终端电镀:
线对数:
自由端脚设置区
PCB 焊脚长度:
3.50mm
PCB 定位器:
PCB 保持力:
Yes
PC厚度:推荐:
2.50mm
PCB 极性:
最薄镀层 - 接合部位:
0.762µm
可堆叠的:
Yes
最小镀层:端接:
0.051µm
数据传输率:
1.0 Gbps
穿孔式表面焊接(SMC):
Yes
Lead-freeProcess Capability:
N/A
技术文档下载:
包装规格下载:
  • PK-70873-0819-001.pdf

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产品规格下载:
  • PS-73670-9999-001.pdf

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应用规格下载:
  • AS-73656-1998-001.pdf

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