736560000-HDM Backplane Connector System-Molex- 合适连接器

Molex：736560000

HDM Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76µm

系列：HDM Backplane Connector System

产品包装：管

相关认证： EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

针座

间距（mm）：

3.7

孔位数（pin）：

行数：

列数：

电流（A）：

额定电压（V VAC）：

500

材质：

高温热塑型塑料

基材：

铍铜

镀层：

金

颜色：

黑色

安装方向：

垂直

安装方式：

穿孔式：免焊压接变形端脚

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

105

ROHS符合性：

符合

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

780

整箱包装量：

0.0

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

10-12周

产地：

包装大小：

型号详情

收起

销售用图纸：

SDA-73656-X00X-001

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021)

UPC：

800754345361

UL：

E29179

CSA：

LR19980

Net Weight：

1.609/g

注解：

底板电源模块

应用：

背板

状态：

Active

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

250

先接后断：

否

可配插产品指南：

否

插接极性：

无

材料-终端电镀：

金

线对数：

自由端脚设置区

PCB 焊脚长度：

3.50mm

PCB 定位器：

否

PCB 保持力：

Yes

PC厚度：推荐：

2.50mm

PCB 极性：

否

最薄镀层 - 接合部位：

0.762µm

可堆叠的：

Yes

最小镀层：端接：

0.051µm

数据传输率：

1.0 Gbps

穿孔式表面焊接(SMC)：

Yes

Lead-freeProcess Capability：

N/A

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