7-1761614-5-STEP-Z Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：7-1761614-5

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 200 Position, .051in [1.3mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold, Surface Mount - Solder Ball

系列：STEP-Z Interconnection System

产品包装：盘

规格属性

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属性：

插头

孔位数（pin）：

200

行数：

间距（mm）：

1.3

电流（A）：

额定电压（V AC/DC）：

电阻（MΩ）：

材质：

热塑性

基材：

铜合金

镀层：

金

颜色：

土黄色

最高操作温度（℃）：

100

安装方向：

垂直

安装方式：

表面贴装焊球

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.57

密封性：

不防水

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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可堆叠：

是

板对板配置：

平行

介质耐压（最大值）：

500 VAC

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡银

端子形状和构造：

单梁,双梁,双梁,正方形

端子接合区域电镀材料厚度：

.76 µm[29.9212 µin]

对接公端厚度：

.2 mm[.008 in]

对接公端宽度：

1 mm[.04 in]

端子类型：

公端

端子布局：

矩阵

接合对准：

不带

接合固定：

带有

连接器安装类型：

板安装

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

RowtoRow Spacing：

2 mm[.079 in]

连接器高度：

25.95 mm[1.02 in]

堆叠高度：

30 mm[1.575 in]

装配工艺特点：

无

电路应用：

电源和信号

接头类型：

部分带罩

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