7-146503-5-.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE-TE- 合适连接器

TE：7-146503-5

AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 50 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Unshrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal

系列：.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE

产品包装：箱

规格属性

收起

属性：

插头

密封性：

不防水

孔位数（pin）：

行数：

安装方向：

垂直

绝缘电阻（MΩ）：

5000

颜色：

黑色

基材：

黄铜

镀层厚度（μm）：

0.381

镀层：

金

电流（A）：

安装方式：

通孔-焊接

材质：

热塑性

间距（mm）：

2.54

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

状态：

active

接头类型：

不带罩

连接器和端子端接到：

印刷电路板

可堆叠：

是

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子形状和构造：

正方形

接合方柱尺寸：

.64 mm[.025 in]

端子接触部长度：

8.38 mm[.33 in]

端接柱体和尾部长度：

2.54 mm[.1 in]

方形端接柱体和尾部尺寸：

.64 mm[.025 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

不带

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

RowtoRow Spacing：

2.54 mm[.1 in]

PCB 厚度（建议）：

1.4 mm[.055 in]

堆叠高度：

20.32 mm[.8 in]

装配工艺特点：

无

电路应用：

Signal

已批准的标准：

CSA LE7189,UL E28476

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们