TE:6376610-1 Micro Stack, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 80 Position, .023 in [.6 mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold, Surface Mount, Signal 系列:Micro Stack 产品包装:托盘 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插座(3) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 80 间距(mm): 0.6 电流(A): 0.5 额定电压(V AC/DC): 10 材质: LCP(液晶聚合物) 基材: 铜合金 镀层: 金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 85 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 适用PCB厚度(mm): 1.6 阻燃性: UL94V-0 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 接头类型: 部分带罩 压线筒类型: 否 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 可堆叠: 是 板对板配置: 平行 PCB 端子端接区域电镀材料: 镀金 端子接合区域电镀材料厚度: .3 µm PCB 端子端接区域电镀材料厚度: .3 µm[31.5 µin] 端子类型: 插针 矩形端接柱体和尾部宽度: 1 mm[.04 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .25 mm[.01 in] PCB 安装固定类型: 焊钉 接合对准类型: 倒斜角边缘 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 带有 PCB 安装对准: 带有 PCB 安装固定: 带有 PCB 安装对准类型: 焊钉 接合入口位置: 顶部 连接器高度: 9 mm[.354 in] 堆叠高度: 19 mm 电路应用: Signal 技术文档下载: ENG_CD_6376610_F2.pdf 下载 ENG_PC_MD_6376610-1_A_MD_6376610-1_050420142312_dmtec.pdf 下载 JPN_SS_108-5724_D.pdf 下载 JPN_SS_501-5368_D.pdf 下载 系列目录下载: 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们