TE:6376608-4 PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 80 Position, .023 in [.6 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal, Gray 系列:Micro Stack 产品包装:胶带 相关认证: RoHS ELV REACH 对配产品 插头(9) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 孔位数(pin): 80 间距(mm): 0.6 电流(A): 0.5 额定电压(V AC/DC): 10 材质: LCP(液晶聚合物) 基材: 铜合金 镀层: 金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 85 安装方向: 垂直 安装方式: 通孔 焊接 适用PCB厚度(mm): 1.6 阻燃性: UL94V-0 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 压线筒类型: 否 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装母端 板对板配置: 平行 PCB 端子端接区域电镀材料: 镀金 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm [ 31.45 µin ] 端子类型: 插座 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 电路应用: Signal 技术文档下载: ENG_CD_6376608_G2.pdf 下载 JPN_SS_108-5724_D.pdf 下载 JPN_SS_501-5368_D.pdf 下载 系列目录下载: 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们