6-534267-5-.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE-TE- 合适连接器

TE：6-534267-5

AMPMODU IV/V, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 36 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal, Black

系列：.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE

产品包装：盒和管

规格属性

收起

属性：

插座

孔位数（pin）：

行数：

安装方向：

垂直

额定电压（V VAC）：

333

绝缘电阻（MΩ）：

5000

颜色：

黑色

基材：

磷青铜

镀层厚度（μm）：

0.762

镀层：

金

电流（A）：

安装方式：

通孔-焊接

材质：

聚酯-GF

间距（mm）：

2.54

阻燃性：

UL94V-0

密封性：

不防水

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

状态：

active

施加的压力：

标准

连接器和端子端接到：

印刷电路板

可堆叠：

是

板对板配置：

平行

介质耐压（最大值）：

750 VAC

连接器外形：

低

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子形状和构造：

短点

接合方柱尺寸：

.64 mm[.025 in]

端接柱体和尾部长度：

3.18 mm[.125 in]

矩形端接柱体和尾部宽度：

.7 mm[.028 in]

矩形端接柱体和尾部厚度：

.2 mm[.008 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

不带

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

接合入口位置：

底部和顶部

PCB 厚度（建议）：

1.57 mm[.055 – .094 in]

连接器高度：

6.2 mm[.245 in]

堆叠高度：

2.29 mm[.09 in]

壳体温度额定值：

标准

焊接工艺特性：

板支座

电路应用：

Signal

已批准的标准：

CSA LR7189,UL E28476

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3.81 – 7.62 µm

端子接触部长度：

2.54 mm[.1 in]

RowtoRow Spacing：

2.54 mm[.1 in]

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