TE:6-532955-6 AMPMODU IV/V, PCB Mount Receptacle, Right Angle, Board-to-Board, 100 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal, Black 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:管 相关认证: RoHS ELV REACH SVHC 对配产品 插头(1) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 孔位数(pin): 100 行数: 2 安装方向: 直角 额定电压(V VAC): 250 绝缘电阻(MΩ): N/A 颜色: 黑色 基材: 磷青铜 镀层厚度(μm): 0.381 镀层: 金 电流(A): 3 安装方式: 通孔-焊接 材质: 热塑性 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 密封性: N/A 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 施加的压力: 低力度 连接器和端子端接到: 印刷电路板 板对板配置: 共面 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子形状和构造: 正方形 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端子布局: 直插式 端接柱体和尾部长度: 2.92 mm[.115 in] 矩形端接柱体和尾部宽度: .69 mm[.027 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 带有 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 PCB 厚度(建议): 1.57 mm[.062 in] 连接器高度: 6.05 mm[.24 in] 壳体温度额定值: 高 焊接工艺特性: 板支座 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LE7189,UL E28476 RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 端接电阻: 12 mΩ 接合对准类型: 导针槽 接合固定: 不带 技术文档下载: ENG_CD_532955_T4.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们