TE:6-1761612-3 PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 104 Position, .051in [1.3mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold, Surface Mount - Solder Ball 系列:STEP-Z Interconnection System 产品包装:盘 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插座(2) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 104 行数: 2 间距(mm): 1.3 电流(A): 1 额定电压(V AC/DC): 48 电阻(MΩ): 18 材质: 热塑性 基材: 铜合金 镀层: 金 颜色: 土黄色 最高操作温度(℃): 100 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 焊球 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.57 密封性: 不防水 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 可堆叠: 是 板对板配置: 平行 介质耐压(最大值): 500 VAC PCB 端子端接区域电镀材料: 锡银 端子形状和构造: 单梁,双梁,双梁,正方形 端子接合区域电镀材料厚度: .76 µm[29.9212 µin] 对接公端厚度: .2 mm[.008 in] 对接公端宽度: 1 mm[.04 in] 端子类型: 公端 端子布局: 矩阵 接合对准: 不带 接合固定: 带有 连接器安装类型: 板安装 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 RowtoRow Spacing: 2 mm[.079 in] 连接器高度: 13.95 mm[.548 in] 堆叠高度: 18 mm[1.102 in] 装配工艺特点: 无 电路应用: 电源和信号 接头类型: 部分带罩 技术文档下载: ENG_CD_1761612_A3.pdf 下载 ENG_CS_65194_STEP-Z_Interconnection_System_0607.pdf 下载 ENG_SS_114-13101_L.pdf 下载 ENG_SS_108-2143_B.pdf 下载 系列目录下载: High Speed Fine Pitch Connectors.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们