TE:6-147424-7 Modu Connector System, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 34 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:盒和管 相关认证: RoHS ELV REACH SVHC 对配产品 针座(9)插头(66) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 密封性: 不防水 孔位数(pin): 34 行数: 2 安装方向: 垂直 绝缘电阻(MΩ): N/A 颜色: 黑色 基材: 磷青铜 镀层厚度(μm): 0.25 镀层: 金 电流(A): 2 安装方式: 通孔-焊接 材质: 聚酯-GF 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 可堆叠: 是 板对板配置: 平行 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] PCB 厚度(建议): 1.6 mm[.062 in] 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LR7189,UL E28476 焊接工艺特性: 板支座 连接器高度: 8.64 mm[.34 in] 接合入口位置: 顶部 技术文档下载: ENG_CD_147424_G.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: ENG_SS_114-25018_E.pdf 下载 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们