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合适连接器

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6-103669-3
TE:6-103669-3
AMPMODU MTE, PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 14 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal
系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装:盒(管)
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
型号详情 产品文件 在线咨询

全部收起

规格属性

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属性:
针座
间距(mm):
2.54
孔位数(pin):
14
行数:
1
电流(A):
3
端接电阻(mΩ):
15
绝缘电阻(MΩ):
5000
密封性:
不防水
材质:
热塑性
基材:
黄铜
镀层:
颜色:
黑色
安装方向:
垂直
安装方式:
通孔-焊接
阻燃性:
UL94V-0
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
105

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
连接器和端子端接到:
印刷电路板
介质耐压(最大值):
600 V
PCB 端子端接区域电镀材料:
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层:
哑光
端子类型:
插针
PCB 安装固定:
带有
接合固定:
带有
连接器安装类型:
板安装
连接器高度:
13.59 mm[.535 in]
连接器长度:
38.1 mm[1.5 in]
电路应用:
Signal
已批准的标准:
CSA LR7189,UL E28476
接合固定类型:
压紧
接合对准:
带有
接合对准类型:
极化,极化,锁存
CSA 等级:
已认证
接头类型:
全部带罩
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装接头
端子形状和构造:
正方形
端子接合区域电镀材料厚度:
2.54 µm[100 µin]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
2.54 µm[100 µin]
接合方柱尺寸:
.64 mm[.025 in]
端子接触部长度:
5.84 mm[.23 in]
端接柱体和尾部长度:
3.3 mm[.13 in]
方形端接柱体和尾部尺寸:
.64 mm[.025 in]
PCB 安装固定类型:
陷型固定尾
PCB 安装对准:
不带
PCB 厚度(建议):
1.57 mm[.062 in]
端子接触部电镀材料表面涂层:
亮光
技术文档下载:
  • ENG_CS_1307819_AMP_MODU_MTE_Prod_0808.pdf

    下载
  • ENG_CD_103669_AC.pdf

    下载
  • ENG_DS_4-1773458-0_AMPMODU_MTE_INTERCONNECT_SYS_0619.pdf

    下载
  • ENG_SS_114-25026_D.pdf

    下载
  • ENG_SS_108-25034_B.pdf

    下载
系列目录下载:
  • MTE Interconnection System.pdf

    下载
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