TE:6-102692-5 AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Through Hole - Solder 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:管 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插座(2) 配套产品 障碍插针(1) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 16 行数: 2 安装方向: 垂直 额定电压(V VAC): 250 绝缘电阻(MΩ): N/A 颜色: 黑色 基材: 磷青铜 镀层厚度(μm): 0.762 镀层: 金 电流(A): 2 安装方式: 通孔-焊接 材质: 热塑性 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 密封性: N/A 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 可堆叠: 否 板对板配置: 平行 介质耐压(最大值): 750 VACrms PCB 端子端接区域电镀材料: 锡铅 端子形状和构造: 正方形 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端接柱体和尾部长度: 4.57 mm[.18 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 带有 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 带有 PCB 厚度(建议): 1.4 mm[.055 in] 连接器高度: 13.97 mm[.55 in] 堆叠高度: 11.43 mm[.45 in] 焊接工艺特性: 板支座 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LE7189,UL E28476 端子接触部长度: 5.08 mm[.2 in] RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 端接电阻: 12 mΩ PCB 安装固定类型: 板固定尾 接合对准类型: 导针,导针 接合固定: 不带 接头类型: 全部带罩 方形端接柱体和尾部尺寸: .64 mm[.025 in] 技术文档下载: ENG_CD_102692_L5_baseFilename.pdf 下载 ENG_PC_MD_6-102692-5_MD_6-102692-5_A.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们