TE:5646457-1 Z-PACK 2mm HM, Hard Metric Backplane Connectors, PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 11 Column, 8 Row, Mezzanine, Board-to-Board, 88 Position 系列:Z-Pack HM 产品包装:管 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插座(2) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 88 行数: 8 间距(mm): 2 列数: 11 数据传输率(Gb/s): ≤1 电流(A): 1.5 材质: 聚酯 GF 基材: 磷青铜 镀层: 基于性能 颜色: 灰色 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 125 安装方向: 垂直 安装方式: 通孔 免焊连接 阻燃性: UL94V-0 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 连接器系统: 板对板 压线筒类型: 否 连接器和端子端接到: 印刷电路板 背板接口类型: 2mm HM 装载行: A,B,C,D,E,F,G,H 背板架构: 夹层 串扰版本: 标准 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子底板材料: 镍 端子类型: 插针 CompactPCI 名称: 无 端子接合区域电镀材料厚度: .76 µm[30 µin] 穿通柱体长度: 3.7 mm 端子接触部长度: 8.2 mm 连接器安装类型: 板安装 背板模块长度: 25 mm 屏蔽: 否 电路应用: Signal AdvancedTCA 指定产品: 否 接合对准类型: 多功能中心 信号位置数量: 88 正面接合级别: 第 1 级 技术文档下载: ENG_CD_5646457_D.pdf 下载 ENG_PC_MD_5646457-1_C.pdf 下载 ENG_SS_114-19029_E.pdf 下载 ENG_SS_108-1622_A.pdf 下载 系列目录下载: 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们