TE:5-826662-0 AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 100 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:箱 相关认证: RoHS ELV 对配产品 母塑壳(2) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 100 行数: 2 间距(mm): 2.54 电流(A): 5 耐电压(V AC): 750 绝缘电阻(MΩ): 5000 材质: PBT 基材: 磷青铜 镀层: 金,钯镍打底镀金 颜色: 绿色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 安装方向: 直角 安装方式: 通孔 焊接 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.57 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 接头类型: 分离 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 连接器端子负载状态: 满载 板对板配置: Perpendicular PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子底板材料: 镍 端子形状和构造: 正方形 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm[31.5 µin] PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 3 µm 接合方柱尺寸: .63 mm[.025 in] 端子类型: 插针 端接柱体和尾部长度: 3.2 mm[.126 in] 方形端接柱体和尾部尺寸: .63 mm[.025 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 壳体温度额定值: 标准 电路应用: Signal RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 技术文档下载: ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf 下载 ENG_CD_826629_AC1.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们