TE:5-534267-9 AMPMODU IV/V, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 24 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal, Black 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:盒和管 相关认证: RoHS ELV REACH SVHC 对配产品 针座(5)插头(63) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 孔位数(pin): 24 行数: 2 安装方向: 垂直 额定电压(V VAC): N/A 绝缘电阻(MΩ): N/A 颜色: 黑色 基材: N/A 镀层厚度(μm): 0.76 镀层: 金 电流(A): 2 安装方式: 通孔-焊接 材质: 热塑性-GF 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 密封性: 不防水 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 板对板配置: 平行 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 PCB 厚度(建议): 1.6 mm[.062 in] 电路应用: Signal RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 技术文档下载: ENG_CD_534267_AC.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: ENG_SS_108-25022_C.pdf 下载 应用规格下载: ENG_SS_114-25018_E.pdf 下载 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们