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合适连接器

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5-534204-9
TE:5-534204-9
AMPMODU IV/V, PCB Mount Receptacle, Right Angle, Board-to-Board, 20 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal, Black
系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装:管
相关认证: RoHS   ELV   
对配产品
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性:
插座
孔位数(pin):
20
行数:
2
安装方向:
直角
额定电压(V VAC):
250
绝缘电阻(MΩ):
N/A
颜色:
黑色
基材:
磷青铜
镀层厚度(μm):
0.762
镀层:
电流(A):
3
安装方式:
通孔-焊接
材质:
热塑性
间距(mm):
2.54
阻燃性:
UL94V-0
密封性:
N/A
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
105

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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状态:
active
施加的压力:
低力度
连接器和端子端接到:
印刷电路板
板对板配置:
共面
PCB 端子端接区域电镀材料:
锡铅
端子形状和构造:
正方形
接合方柱尺寸:
.64 mm[.025 in]
端子布局:
直插式
端接柱体和尾部长度:
2.92 mm[.115 in]
矩形端接柱体和尾部宽度:
.69 mm[.027 in]
矩形端接柱体和尾部厚度:
.2 mm[.008 in]
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
带有
PCB 安装对准:
不带
PCB 安装固定:
带有
PCB 厚度(建议):
1.57 mm[.062 in]
连接器高度:
6.05 mm[.24 in]
壳体温度额定值:
焊接工艺特性:
板支座
电路应用:
Signal
已批准的标准:
CSA LE7189,UL E28476
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.1 in]
端接电阻:
12 mΩ
PCB 安装固定类型:
固定焊尾
接合对准类型:
导针槽
接合固定:
不带
技术文档下载:
系列目录下载:
  • ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf

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