5-2331928-8-AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS-TE- 合适连接器

TE：5-2331928-8

AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS系列 1mm间距 LCP材质黑色铜合金基材 5µ" [0.1µm] Gold 垂直安装方向表面贴装双排 16孔位针座

系列：AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS

产品包装：磁带（卷轴）

规格属性

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属性：

针座

间距（mm）：

电流（A）：

额定电压（V AC/DC）：

孔位数（pin）：

行数：

材质：

LCP

颜色：

黑色

基材：

磷青铜

镀层：

金

镀层厚度（μm）：

0.1

安装方向：

垂直

安装方式：

表面贴装

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

连接器和端子端接到：

印刷电路板

信号位置数量：

装载位置数量：

连接器高度 (mm)：

3.12 mm

连接器外形：

标准

每列的对数：

端子形状和构造：

正方形

堆叠高度：

4.3 mm

接合入口位置：

顶部

接合方柱尺寸：

.3 mm

端子底板材料厚度：

1.27 µm

接头类型：

分离

焊接工艺特性：

板支座

电路应用：

Signal

端子类型：

插针

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

接合对准：

不带

装配工艺特点：

拾放盖

PCB 安装固定：

不带

端子底板材料：

镍

壳体温度额定值：

高

介质耐压（最大值） (VAC)：

1000 VAC

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3 – 5 µm

端接电阻 (mΩ)：

16 mΩ

端子布局：

直插式

端子接触部长度 (mm)：

1.9 mm

方形端接柱体和尾部尺寸：

.3 mm

PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层：

哑光

Row-to-Row Spacing (mm)：

1 mm

部件属性：

Active

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