TE:5-1375582-9 AMPMODU MTE, PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 10 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Surface Mount, Signal, Black 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:卷带包装 相关认证: RoHS ELV REACH 对配产品 母端组件(5)母塑壳(1)插座(16) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 针座 间距(mm): 2.54 孔位数(pin): 10 行数: 1 电流(A): 3 额定电压(V VAC): 250 端接电阻(mΩ): 15 绝缘电阻(MΩ): 5000 密封性: 不防水 材质: 热塑性 基材: 黄铜 镀层: 金 颜色: 黑色 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 介质耐压(最大值): 600 V PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子类型: 插针 PCB 安装固定: 带有 接合固定: 带有 连接器安装类型: 板安装 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LR7189,UL E28476 接合对准: 带有 接合对准类型: 极化,极化,锁存 CSA 等级: 已认证 接头类型: 全部带罩 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 端子形状和构造: 正方形 端子接合区域电镀材料厚度: .381 µm[15 µin] 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 方形端接柱体和尾部尺寸: .64 mm[.025 in] PCB 安装固定类型: 压紧 PCB 安装对准: 带有 PCB 厚度(建议): 1.57 mm[.062 in] 壳体温度额定值: 高 装配工艺特点: 拾放盖,拾放盖 技术文档下载: ENG_CS_1307819_SECTION_5_CONT_0808.pdf 下载 ENG_CD_1375582_G.pdf 下载 ENG_DS_4-1773458-0_AMPMODU_MTE_INTERCONNECT_SYS_0619.pdf 下载 ENG_SS_114-25026_D.pdf 下载 ENG_SS_108-25034-2_A.pdf 下载 系列目录下载: MTE Interconnection System.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们