TE:5-104506-6 AMPMODU MTE Interconnect System系列 线径范围28-32AWG 0.03-0.09mm² 磷青铜基材 30µ”Au镀层 公端子 系列:AMPMODU MTE Interconnect System 产品包装:卷装 相关认证: RoHS ELV REACH CSA UL 配套产品 公塑壳(24) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 公端子 间距(mm): 2.54 线径(AWG): 28,30,32 线径(mm²): 0.03-0.09 额定电压(V VAC): 300 绝缘电阻(MΩ): 5000 额定电流(A): 3 基材: 磷青铜 镀层: 金 镀层厚度(μ): 30 PCB端接方法: 压接 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 12500 整箱包装量: 50000.0 最小包装重量(kg): 2.963 整箱包装重量(kg): 11.85 交期: 20-26周 产地: 美国 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: Active 施加的压力: 标准 连接器系统: 线到板 连接器和端子端接到: 电线和电缆 介质耐压(最大值): 750 V 端接电阻: 12 mΩ 端子基材: 磷青铜 端子类型: 插针 线缆端接方法: 压接 连接器高度: - 连接器长度: - 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LR7189,UL E28476 端子底板材料: 镍 导线端子端接区域电镀材料: 锡 端子接触部电镀材料: 金 导线端子端接区域电镀材料表面涂层: 哑光 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 带导线绝缘: 带有 线径: 64 – 175 CMA 导线端子端接区域电镀材料厚度: 1.27 – 2.54 µm[50 – 100 µin] CSA 文件号: LR7189 UL 文件号: E28476 技术文档下载: 104506产品图纸.pdf 下载 114-25026-D应用规格.pdf 下载 5-104506-6MD认证.pdf 下载 系列目录下载: AMPMODU MTE.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们