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合适连接器

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5-102826-1
TE:5-102826-1
AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 52 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Through Hole - Solder
系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装:托盘
相关认证: RoHS   ELV   REACH SVHC   
对配产品
型号详情 产品文件 在线咨询

全部收起

规格属性

收起

属性:
插头
密封性:
不防水
孔位数(pin):
52
行数:
2
安装方向:
垂直
绝缘电阻(MΩ):
5000
颜色:
黑色
基材:
磷青铜
镀层厚度(μm):
0.381
镀层:
电流(A):
3
安装方式:
通孔-焊接
材质:
Ultramid 66 H2G/25
间距(mm):
2.54
阻燃性:
UL94V-0
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
125

产品购买信息

收起

最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

收起

状态:
active
接头类型:
全部带罩
连接器和端子端接到:
印刷电路板
可堆叠:
板对板配置:
平行,正交
PCB 端子端接区域电镀材料:
端子形状和构造:
正方形
接合方柱尺寸:
.64 mm[.025 in]
端子接触部长度:
7 mm[.275 in]
端接柱体和尾部长度:
2.42 mm[.096 in]
方形端接柱体和尾部尺寸:
.64 mm[.025 in]
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
不带
PCB 安装对准:
带有
PCB 安装固定:
带有
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.1 in]
PCB 厚度(建议):
1.6 mm[.063 in]
装配工艺特点:
电路应用:
Signal
已批准的标准:
CSA LR7189,UL E28476
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层:
哑光
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
2.54-5.08 µm[100-200 µin]
连接器宽度:
8.8 mm[.348 in]
连接器高度:
30.48 mm[1.2 in]
连接器长度:
84.32 mm[3.32 in]
系列目录下载:
  • ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf

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