4-2267465-2-AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS-TE- 合适连接器

TE：4-2267465-2

AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS系列 1mm间距 LCP材质黑色铜合金基材 5µ" [0.1µm] Gold 垂直安装方向表面贴装双排 84孔位针座

系列：AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS

产品包装：管装

规格属性

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属性：

针座

间距（mm）：

电流（A）：

额定电压（V AC/DC）：

孔位数（pin）：

行数：

材质：

LCP

颜色：

黑色

基材：

磷青铜

镀层：

金

镀层厚度（μm）：

0.1

安装方向：

垂直

安装方式：

表面贴装

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-55

最高操作温度（℃）：

125

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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系列目录：

AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS.pdf

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装母端

连接器和端子端接到：

印刷电路板

信号位置数量：

装载位置数量：

连接器长度 (mm)：

42.6

连接器高度 (mm)：

3.12 mm

PCB 厚度（建议）：

1.02 – 1.41 mm

端子保护类型：

闭合入口壳体

端子形状和构造：

SMT 引线,矩形,矩形

堆叠配置：

否

可堆叠：

否

连接器端子负载状态：

满载

接合入口位置：

底部和顶部

接合方柱尺寸：

.3 mm

端子底板材料厚度：

1.27 µm

电路应用：

Signal

端子类型：

插座

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

矩形端接柱体和尾部厚度：

.1 mm

接合固定：

不带

装配工艺特点：

拾放盖

矩形端接柱体和尾部宽度：

.24 mm

端子底板材料：

镍

壳体温度额定值：

高

介质耐压（最大值） (VAC)：

1000 VAC

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3.81 µm

端接电阻 (mΩ)：

16 mΩ

端子布局：

直插式

端子接触部长度 (mm)：

2 mm

施加的压力：

低

端子接触部电镀材料表面涂层：

亮光

装配过程特性材料：

不锈钢

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层：

哑光

Row-to-Row Spacing (mm)：

1 mm

部件属性：

Active

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