TE:4-103327-3 AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 1 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway, Tin, Through Hole - Solder, Signal 系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE 产品包装:箱 相关认证: RoHS ELV REACH SVHC 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 密封性: 不防水 孔位数(pin): 1 行数: 1 安装方向: 垂直 电介质耐受电压(V): N/A 绝缘电阻(MΩ): N/A 颜色: 黑色 基材: 磷青铜 镀层厚度(μm): 2.54-5.08 镀层: 锡 电流(A): 3 安装方式: 通孔-焊接 材质: 热塑性 间距(mm): 2.54 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 状态: active 接头类型: 分离 连接器和端子端接到: 印刷电路板 连接器端子负载状态: 满载 板对板配置: 平行 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子底板材料: 镍 端子形状和构造: 正方形 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端接柱体和尾部长度: 3.05 mm[.12 in] 方形端接柱体和尾部尺寸: .64 mm[.025 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 PCB 厚度(建议): 1.6 mm[.063 in] 壳体温度额定值: 标准 电路应用: Signal 已批准的标准: CSA LR7189,UL E28476 技术文档下载: 系列目录下载: ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们