TE:3-1827231-6 Free Height, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 440 Position, .02in [.5mm] Centerline, Gold, Printed Circuit Board 系列:Computer-On-Module Connectors 产品包装:托盘 相关认证: ROHS ELV 对配产品 插头(7) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 间距(mm): 0.5 电流(A): 0.5 额定电压(V VAC): 50 绝缘电阻(MΩ): 4 孔位数(pin): 440 材质: 高温热塑塑料 基材: 铜合金 镀层: 金 颜色: 黑色 安装方向: 垂直 安装方式: 面板安装 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 85 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 端接方法: 表面贴装 板对板配置: 平行 端子类型: 插座 接合对准类型: 极化,极化 堆叠高度: 4 mm[.315 in] 电路应用: Signal PCB 安装固定类型: 焊钉 接合对准: 带有 PCB 安装固定: 带有 PCB 安装对准: 带有 端子接合区域电镀材料厚度: .2 µm[7.874 µin] 接地元件类型: 接地端子 可堆叠: 是 介质耐压(最大值): 200 VAC PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 对接公端厚度: .2 mm[.008 in] 对接公端宽度: .33 mm[.013 in] PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 1 µm[39.37 µin] 端子接触部长度: 1 mm,1.3 mm 端子布局: 矩阵 矩形端接柱体和尾部宽度: .9 mm[.035 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .15 mm[.005 in] PCB 安装对准类型: 定位柱 连接器高度: 3.25 mm[.128 in] 装配工艺特点: 无 技术文档下载: 108-5560.pdf 下载 3-1827231-6_W(226734).xlsx 下载 28476_19911230.pdf 下载 系列目录下载: Computer-On-Module Connectors.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 108-5560.pdf 下载 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们