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合适连接器

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3-146458-3
TE：3-146458-3
AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 33 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Unshrouded, Tin / Tin-Lead
系列：.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装：箱
相关认证：
型号详情 产品文件 在线咨询

全部收起

规格属性

收起
属性：
插头
密封性：
不防水
孔位数（pin）：
33
行数：
1
安装方向：
垂直
电介质耐受电压（V）：
N/A
绝缘电阻（MΩ）：
N/A
颜色：
黑色
基材：
磷青铜
镀层厚度（μm）：
2.54-5.08
镀层：
锡，锡铅
电流（A）：
3
安装方式：
通孔-焊接
材质：
热塑性-GF
间距（mm）：
2.54
阻燃性：
UL94V-0
最低操作温度（℃）：
-65
最高操作温度（℃）：
125

产品购买信息

收起
最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

收起
状态：
active
接头类型：
不带罩
连接器和端子端接到：
印刷电路板
板对板配置：
平行
PCB 端子端接区域电镀材料：
锡铅
端子形状和构造：
正方形
接合方柱尺寸：
.64 mm[.025 in]
端接柱体和尾部长度：
3.12 mm[.123 in]
方形端接柱体和尾部尺寸：
.64 mm[.025 in]
连接器安装类型：
板安装
接合对准：
不带
PCB 安装对准：
不带
PCB 安装固定：
不带
PCB 厚度（建议）：
1.4 mm[.055 in]
电路应用：
Signal
可堆叠：
是
端子接触部长度：
3.12 mm[.123 in]
堆叠高度：
7.62 mm[.3 in]
技术文档下载：

  • ENG_CD_146458_B_146458_c.dwg.pdf

    下载
系列目录下载：

  • ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf

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