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合适连接器

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3-100669-0
TE：3-100669-0
Z-PACK 2mm HM, Hard Metric Backplane Connectors, PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 25 Column, 7 Row, Mezzanine, Board-to-Board, 175 Position
系列：Z-Pack HM
产品包装：管
相关认证：
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
插头
孔位数（pin）：
175
行数：
7
间距（mm）：
2
列数：
25
数据传输率（Gb/s）：
≤1
电流（A）：
1.5
材质：
玻璃填充聚酯
基材：
磷青铜
镀层：
金
颜色：
灰色
最低操作温度（℃）：
-55
最高操作温度（℃）：
125
安装方向：
垂直
阻燃性：
UL94V-0

产品购买信息

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最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

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部件状态：
active
PCB 连接器组件类型：
PCB 安装接头
连接器系统：
板对板
压线筒类型：
否
连接器和端子端接到：
印刷电路板
背板架构：
夹层
端子底板材料：
镍
CompactPCI 名称：
无
端子接合区域电镀材料厚度：
.76 µm[30 µin]
连接器安装类型：
板安装
电路应用：
Signal
AdvancedTCA 指定产品：
否
技术文档下载：
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