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合适连接器

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3-100669-0
TE:3-100669-0
Z-PACK 2mm HM, Hard Metric Backplane Connectors, PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 25 Column, 7 Row, Mezzanine, Board-to-Board, 175 Position
系列:Z-Pack HM
产品包装:管
相关认证:
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性:
插头
孔位数(pin):
175
行数:
7
间距(mm):
2
列数:
25
数据传输率(Gb/s):
≤1
电流(A):
1.5
材质:
玻璃填充聚酯
基材:
磷青铜
镀层:
颜色:
灰色
最低操作温度(℃):
-55
最高操作温度(℃):
125
安装方向:
垂直
阻燃性:
UL94V-0

产品购买信息

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整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
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产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装接头
连接器系统:
板对板
压线筒类型:
连接器和端子端接到:
印刷电路板
背板架构:
夹层
端子底板材料:
CompactPCI 名称:
端子接合区域电镀材料厚度:
.76 µm[30 µin]
连接器安装类型:
板安装
电路应用:
Signal
AdvancedTCA 指定产品:
技术文档下载:
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