TE:280702-1 AMPMODU MOD 1, Connector Contact, Socket, Board-to-Board, 3.81 mm [.15 in] Centerline, Tin, 22 – 18 AWG Wire Size, .3 – .9 mm² Wire Size, Straight 系列:AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System 产品包装:卷 相关认证: RoHS ELV REACH 配套产品 母塑壳(6) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母端子 电流(A): 5 基材: 磷青铜 镀层: 锡 线径(AWG): 18,20,22 线径(mm²): 0.3-0.9 绝缘直径(mm): 1.8-2.3 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 端子类型: 插座 电路应用: Signal 施加的压力: 高 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 电线和电缆 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子接合区域电镀材料厚度: .8 µm[31.496 µin] 端子方向: 直式 PCB 安装固定: 不带 带导线绝缘: 带有 连接器安装类型: 板安装 PCB 端子端接区域电镀材料厚度: .8 µm[31.496 µin] 技术文档下载: ENG_CD_280702_G.pdf 下载 ENG_PC_MD_280702-1_C(427369).xlsx 下载 ENG_SS_108-20026_E_108-20026.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们