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合适连接器

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280702-1
TE:280702-1
AMPMODU MOD 1, Connector Contact, Socket, Board-to-Board, 3.81 mm [.15 in] Centerline, Tin, 22 – 18 AWG Wire Size, .3 – .9 mm² Wire Size, Straight
系列:AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System
产品包装:卷
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
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规格属性

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属性:
母端子
电流(A):
5
基材:
磷青铜
镀层:
线径(AWG):
18,20,22
线径(mm²):
0.3-0.9
绝缘直径(mm):
1.8-2.3
最低操作温度(℃):
-40
最高操作温度(℃):
105

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
端子类型:
插座
电路应用:
Signal
施加的压力:
连接器系统:
板对板
连接器和端子端接到:
电线和电缆
PCB 端子端接区域电镀材料:
端子接合区域电镀材料厚度:
.8 µm[31.496 µin]
端子方向:
直式
PCB 安装固定:
不带
带导线绝缘:
带有
连接器安装类型:
板安装
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
.8 µm[31.496 µin]
技术文档下载:
  • ENG_CD_280702_G.pdf

    下载
  • ENG_PC_MD_280702-1_C(427369).xlsx

    下载
  • ENG_SS_108-20026_E_108-20026.pdf

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系列目录下载:
  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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