TE:280615-1 AMPMODU MOD 1, PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 2 Position, .156 in [3.96 mm] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder 系列:AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System 产品包装:箱 相关认证: RoHS ELV CSA UL 对配产品 母塑壳(1) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 针座 孔位数(pin): 2 行数: 1 间距(mm): 3.96 电流(A): 3 材质: 聚碳酸酯 基材: 黄铜 镀层: 锡 颜色: 绿色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 安装方向: 直角 安装方式: 通孔 焊接 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.6 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 CSA证书编号: LR7189 UL证书编号: E28476 部件状态: active 连接器外形: 标准 端子类型: 插针 电路应用: Signal 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子接合区域电镀材料厚度: .38 µm[15 µin] PCB 安装固定: 不带 连接器安装类型: 板安装 介质耐压(最大值): 750 VACrms 端接柱体和尾部长度: 3.3 mm 接头类型: 部分带罩 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 连接器端子负载状态: 满载 板对板配置: Perpendicular 对接公端厚度: .79 mm[.031 in] 对接公端宽度: 1.6 mm[.063 in] 端子接触部长度: 10 mm[.393 in] 矩形端接柱体和尾部宽度: .9 mm[.035 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .8 mm[.031 in] 接合对准类型: 极化,极化 接合对准: 带有 技术文档下载: ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf 下载 ENG_CD_280615_T.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们