TE:280383-2 AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 22 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-Italian Range 产品包装:盒 相关认证: RoHS ELV 对配产品 母塑壳(1)插座(2) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插头 孔位数(pin): 22 行数: 1 间距(mm): 2.54 耐电压(V AC): 750 材质: 热塑性 基材: 黄铜 镀层: 金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 安装方向: 直角 安装方式: 通孔 焊接 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 CSA证书编号: LR7189 UL证书编号: E28476 部件状态: active 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 端子类型: 插针 PCB 安装固定: 不带 面板安装特性: 不带 接合固定: 带有 连接器安装类型: 板安装 RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 电路应用: 电源和信号 端子接合区域电镀材料厚度: .381 µm[15 µin] PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 接合对准: 带有 PCB 安装对准: 不带 连接器外形: 标准 端子形状和构造: 圆形,圆形 端接柱体和尾部长度: 3.5 mm[.138 in] 接合对准类型: 极化,极化 壳体温度额定值: 标准 连接器端子负载状态: 满载 PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 2.5 µm 接头类型: 部分带罩 端子接触部电镀材料表面涂层: 亮光 技术文档下载: ENG_AAD_UL_CERT_E28476_19861028_C1_1.pdf 下载 ENG_CD_280377_T.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们