280375-1-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-Italian Range-TE- 合适连接器

TE：280375-1

AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 15 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-Italian Range

产品包装：盒

规格属性

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属性：

插头

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

耐电压（V AC）：

750

材质：

热塑性

基材：

磷青铜

镀层：

锡

颜色：

黑色

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

105

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔焊接

密封性：

不防水

阻燃性：

UL94V-0

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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CSA证书编号：

LR7189

UL证书编号：

E28476

部件状态：

active

连接器系统：

板对板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

端子类型：

插针

PCB 安装固定：

不带

面板安装特性：

不带

接合固定：

带有

连接器安装类型：

板安装

RowtoRow Spacing：

2.54 mm[.1 in]

电路应用：

电源和信号

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

接合对准：

带有

PCB 安装对准：

不带

连接器外形：

标准

端子形状和构造：

圆形,圆形

端接柱体和尾部长度：

3.5 mm[.138 in]

接合对准类型：

极化,极化

壳体温度额定值：

标准

连接器端子负载状态：

满载

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3.5 µm

接头类型：

部分带罩

端子接触部电镀材料表面涂层：

亮光

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