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合适连接器

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280370-3
TE:280370-3
AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 2 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Partially Shrouded, Gold, Through Hole - Solder
系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-Italian Range
产品包装:盒
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
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规格属性

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属性:
插头
孔位数(pin):
2
行数:
1
间距(mm):
2.54
耐电压(V AC):
750
材质:
热塑性
基材:
黄铜
镀层:
颜色:
黑色
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
105
安装方向:
垂直
安装方式:
通孔 焊接
密封性:
不防水
阻燃性:
UL94V-0

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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CSA证书编号:
LR7189
UL证书编号:
E28476
部件状态:
active
连接器系统:
板对板
连接器和端子端接到:
印刷电路板
端子类型:
插针
PCB 安装固定:
不带
面板安装特性:
不带
接合固定:
带有
连接器安装类型:
板安装
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.1 in]
电路应用:
电源和信号
端子接合区域电镀材料厚度:
.762 µm[30 µin]
PCB 端子端接区域电镀材料:
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装接头
接合对准:
带有
PCB 安装对准:
不带
连接器外形:
标准
端子形状和构造:
圆形,圆形
端接柱体和尾部长度:
3.5 mm[.138 in]
接合对准类型:
极化,极化
壳体温度额定值:
标准
连接器端子负载状态:
满载
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
2.5 µm
接头类型:
部分带罩
端子接触部电镀材料表面涂层:
亮光
技术文档下载:
  • ENG_AAD_UL_CERT_E28476_19861028_C1_1.pdf

    下载
  • ENG_CD_281333_J1.pdf

    下载
系列目录下载:
  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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