2359309-1-Thermal Bridge Flyer-TE- 合适连接器 - 更合适的连接器解决方案

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合适连接器

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2359309-1

TE：2359309-1

QSFP, QSFP+ & zQSPF+, Cage Assembly, 1 x 1, Internal/External EMI Springs, Thermally Enhanced, Data Rate (Max) 25 Gb/s, 1 Port, None

系列：Thermal Bridge Flyer

产品包装：

相关认证： RoHS ELV REACH

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

笼组件

间距（mm）：

19

孔位数（pin）：

38

端口数量：

1

端口矩阵配置：

1x1

电流（A）：

0.5

密封性：

不防水

最低操作温度（℃）：

-40

最高操作温度（℃）：

85

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

状态：

active

笼子类型：

1x1

插拔式 I/O 产品类型：

壳体组件

包括热附件类型：

散热桥

连接器系统：

缆到板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

外形尺寸：

QSFP28/56

光管配置：

无

数据速率（最大值）：

25 Gb/s

散热器高度：

4

散热器表面涂层：

镍

连接器安装类型：

板安装

电路应用：

Signal

EMI 遏制特性类型：

内部/外部 EMI 簧片

包括的光管：

否

每个端口柱上的后部 EON 个数：

2

增强功能：

热增强型

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