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合适连接器

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2354751-1
TE：2354751-1
QSFP-DD, None, Cage Assembly, 1x1, Cable-to-Board, 76 Position, .748in [19mm] Centerline, Printed Circuit Board, 1 x 1, 1 Port
系列：Thermal Bridge Flyer
产品包装：
相关认证： RoHS   REACH   
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
笼组件
间距（mm）：
19
孔位数（pin）：
76
端口数量：
1
端口矩阵配置：
1x1
电流（A）：
0.75
密封性：
不防水
最低操作温度（℃）：
-55
最高操作温度（℃）：
85

产品购买信息

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最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

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状态：
active
笼子类型：
1x1
插拔式 I/O 产品类型：
壳体组件
包括热附件类型：
散热桥
连接器系统：
缆到板
连接器和端子端接到：
印刷电路板
外形尺寸：
QSFPDD
光管配置：
无
数据速率（最大值）：
56 Gb/s
散热器高度：
4
散热器表面涂层：
无电镀镍
连接器安装类型：
板安装
电路应用：
Signal
EMI 遏制特性类型：
内部/外部 EMI 簧片
包括的光管：
否
每个端口柱上的后部 EON 个数：
2
增强功能：
热增强型
技术文档下载：

  • ENG_CD_2354751_A2.pdf

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系列目录下载：

  • ThermalBridgeflyer.pdf

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产品规格下载：

  • ENG_SS_108-130042_E.pdf

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应用规格下载：

  • ENG_SS_114-130017_B.pdf

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