TE:2286546-1 HSD, Data Connectivity Headers, Code A, Wire-to-Board, 4 Position, .079in [2mm] Centerline, Shielded, Horizontal, Printed Circuit Board, Signal 系列:HSD Header Portfolio 产品包装:卷状 相关认证: RoHS ELV 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 针座 间距(mm): 2 孔位数(pin): 4 额定电压(V VAC): 60 阻抗(Ω): 100 材质: 其他 颜色: 黑色 镀层: 金 安装方式: 通孔焊接 安装方向: 水平 密封性: 否 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 105 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 混合型连接器 : 否 板支座: 带有 连接器和端子端接到: 印刷电路板 键控代码: A 工作频率范围(MHz): 0-3000 环境保护: 其他 射频连接器中心端子电镀材料: 金 (Au) 接合插针直径: 0.6 PCB 安装固定 : 带有 PCB 安装固定类型: 焊尾 接合固定 : 带有 产品高度: 10.95 产品长度: 12 产品宽度: 27.3 屏蔽: 是 电路应用: Signal 电介质材料: PA GF PCB 支脚电镀材料: 锡 (Sn) 外部端子电镀材料: 其他 接口编号: 114-18950 焊接工艺: 回流 状态: active 技术文档下载: ENG_CD_2286546_C2.pdf 下载 ENG_DS_1-1773953-9_A.pdf 下载 系列目录下载: HSD Header Portfolio.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们