TE:216601-6 PCB Mount Receptacle, Right Angle, Board-to-Board, 6 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Tin-Lead, Through Hole - Solder, Signal, Black 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:托盘 相关认证: RoHS ELV REACH 对配产品 插头(30) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 孔位数(pin): 6 行数: 1 间距(mm): 2.54 电流(A): 3 材质: 聚酯 GF 镀层: 锡铅 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 105 安装方向: 水平 安装方式: 通孔 焊接 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.57 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装母端 板对板配置: Perpendicular PCB 端子端接区域电镀材料: 锡铅 端子形状和构造: 正方形 端子接合区域电镀材料厚度: 3 – 5 µm[118.11 – 196.85 µin] 接合方柱尺寸: .63 mm[.024 in] 端子类型: 插座 端接柱体和尾部长度: 3.2 mm[.126 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 电路应用: Signal 焊接工艺特性: 板支座 RowtoRow Spacing: 7.67 mm[.302 in] 连接器外形: 标准 矩形端接柱体和尾部宽度: .69 mm[.027 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 可堆叠: 是 接合插针直径: .63 mm[.024 in] 端子保护类型: 闭合入口壳体 端子布局: 直插式 接合入口位置: 侧 连接器高度: 3.2 mm[.126 in] 技术文档下载: ENG_CD_215308_E.pdf 下载 ENG_PC_MD_1-969973-0_A.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们