216601-4-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：216601-4

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Board-to-Board, 4 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Tin-Lead, Through Hole - Solder, Signal, Black

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：托盘

规格属性

收起

属性：

插座

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

电流（A）：

材质：

聚酯 GF

镀层：

锡铅

颜色：

黑色

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

105

安装方向：

水平

安装方式：

通孔焊接

密封性：

不防水

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.57

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

部件状态：

active

连接器系统：

板对板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装母端

板对板配置：

Perpendicular

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡铅

端子形状和构造：

正方形

端子接合区域电镀材料厚度：

3 – 5 µm[118.11 – 196.85 µin]

接合方柱尺寸：

.63 mm[.024 in]

端子类型：

插座

端接柱体和尾部长度：

3.2 mm[.126 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

电路应用：

Signal

焊接工艺特性：

板支座

RowtoRow Spacing：

7.67 mm[.302 in]

连接器外形：

标准

矩形端接柱体和尾部宽度：

.69 mm[.027 in]

矩形端接柱体和尾部厚度：

.2 mm[.008 in]

可堆叠：

是

接合插针直径：

.63 mm[.024 in]

端子保护类型：

闭合入口壳体

端子布局：

直插式

接合入口位置：

侧

连接器高度：

3.2 mm[.126 in]

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们