TE:215316-6 PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 6 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Tin, Through Hole - Solder, Signal, Black 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:托盘 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插头(15) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 孔位数(pin): 12 行数: 2 间距(mm): 2.54 电流(A): 3 材质: 聚酯 GF 镀层: 锡 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 安装方向: 垂直 安装方式: 通孔 焊接 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.6 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装母端 板对板配置: 平行 端子接合区域电镀材料厚度: 2.5 – 4 µm[98.425 – 157.48 µin] 端子类型: 插座 端接柱体和尾部长度: 3.1 mm[.122 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 电路应用: Signal RowtoRow Spacing: 2.54 mm[.1 in] 矩形端接柱体和尾部宽度: .69 mm[.027 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 可堆叠: 是 接合入口位置: 底部和顶部 连接器高度: 6.2 mm[.244 in] 技术文档下载: ENG_CD_215297_E.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们