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合适连接器

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215309-7
TE:215309-7
AMPMODU HV-100/HV-190, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 7 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Black
系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System
产品包装:箱
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
对配产品
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性:
插座
孔位数(pin):
14
行数:
2
间距(mm):
2.54
电流(A):
3
材质:
聚酯 GF
基材:
磷青铜
镀层:
颜色:
黑色
安装方向:
垂直
安装方式:
通孔 焊接
密封性:
不防水
阻燃性:
UL94V-0
适用PCB厚度(mm):
1.6

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
连接器系统:
板对板
连接器和端子端接到:
印刷电路板
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装母端
PCB 端子端接区域电镀材料:
端子形状和构造:
正方形
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
2.5 µm[98.425 µin]
接合方柱尺寸:
.63 mm[.024 in]
端子类型:
插座
端接柱体和尾部长度:
3.1 mm[.122 in]
PCB 安装固定:
带有
焊接工艺特性:
板支座
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.1 in]
连接器外形:
标准
PCB 安装固定类型:
固定焊尾
矩形端接柱体和尾部宽度:
.69 mm[.027 in]
矩形端接柱体和尾部厚度:
.2 mm[.008 in]
可堆叠:
接合插针直径:
.63 mm[.024 in]
端子保护类型:
闭合入口壳体
接合入口位置:
顶部
连接器高度:
8.5 mm[.335 in]
技术文档下载:
系列目录下载:
  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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