215300-8-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：215300-8

AMPMODU HV-100/HV-190, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 8 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Tin, Through Hole - Solder, Black

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：箱

规格属性

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属性：

插座

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

电流（A）：

材质：

聚酯 GF

基材：

磷青铜

镀层：

锡

颜色：

黑色

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔焊接

密封性：

不防水

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.6

产品购买信息

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别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

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部件状态：

active

连接器系统：

板对板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装母端

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡铅

端子形状和构造：

正方形

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

2.4 – 4 µm[94.48 – 157.48 µin]

接合方柱尺寸：

.63 mm[.024 in]

端子类型：

插座

端接柱体和尾部长度：

3.1 mm[.122 in]

PCB 安装固定：

带有

焊接工艺特性：

板支座

连接器外形：

标准

PCB 安装固定类型：

固定焊尾

矩形端接柱体和尾部宽度：

.69 mm[.027 in]

矩形端接柱体和尾部厚度：

.2 mm[.008 in]

可堆叠：

是

接合插针直径：

.63 mm[.024 in]

端子保护类型：

闭合入口壳体

端子布局：

直插式

接合入口位置：

顶部

连接器高度：

8.5 mm[.335 in]

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