Molex:2093111115 Mirror Mezz Hermaphroditic Connector, 2.50mm Connector Height, BGA-Attach Mounting, 15 Pair, 11 Row, 688 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Plating 系列:Mirror Mezz Connectors 产品包装:卷上凹盒带状 相关认证: 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: PCB插座头 间距(mm): 1.5,4.0 孔位数(pin): 688 行数: 11 电流(A): 0.75,1,1.2 额定电压(V VAC): 30 额定电压(V VDC): 30 材质: 高温热塑型塑料 基材: 高性能合金(HPA) 镀层: 金 颜色: 黑色 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 105 ROHS符合性: 符合 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 150 整箱包装量: 0.0 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 10-12周 产地: 包装大小: 型号详情 收起 销售用图纸: 2093111115-SD-000 EU ELV: Not Relevant 欧盟RoHS指令: Compliant REACH SVHC: Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021) Low-Halogen Status: Low-Halogen UPC: 191130509140 UL: E29179 CSA: LR19980 Net Weight: 5.360/g 应用: 板对板 状态: Active 断开: 否 耐用性(插拔次数) - 最多次数: 100 先接后断: 否 Glow-Wire Capable: 否 可配插产品指南: Yes 插接极性: 无 锁定插接部位: 否 插配高度: 5.00mm 材料-终端电镀: 锡 PCB 定位器: Yes PCB 保持力: Yes 最薄镀层 - 接合部位: 0.762µm 最小镀层:端接: 2.540µm 有极性的插配件: Yes PCB 极性: Yes 有护墙的: Yes 可堆叠的: Yes Duration at Max. Process Temperature (seconds): 020 Lead-freeProcess Capability: REFLOW Max. Cycles at Max. Process Temperature: 001 Process Temperature max. C: 260 技术文档下载: 2093111115_sd.pdf 下载 2093111115_rohs.pdf 下载 系列目录下载: 987651-7972.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 2028280001-000.pdf 下载 应用规格下载: 2028280001-AS-000.pdf#2028289005PS-001.pdf#2093110001-AS-000.pdf 下载 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们