2086593261-iGrid Wire-to-Board Dual-Row System-Molex- 合适连接器

Molex：2086593261

2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.38µm Gold (Au) Plating, Positive Lock, 32 Circuits, Tray, 3.20mm PC Tail Length, Black

系列：iGrid Wire-to-Board Dual-Row System

产品包装：盘

相关认证： EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen

对配产品

母塑壳（5）

型号详情产品文件

全部收起

规格属性

收起

属性：

PCB插座头

间距（mm）：

2.0

孔位数（pin）：

行数：

电流（A）：

额定电压（V VAC）：

250

材质：

聚酰胺

基材：

黄铜

镀层：

金

安装方向：

直角

安装方式：

穿孔式

颜色：

黑色

阻燃性：

UL94V-0

最低操作温度（℃）：

-40

最高操作温度（℃）：

105

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

销售用图纸：

2086590000-SD-000

REACH SVHC：

Not Contained Per -D(2020)9139-DC (19 Jan 2021)

UPC：

193264111909

UL：

E29179

Net Weight：

2450.000/mg

应用：

Signal, 线对板

状态：

Active

耐用性(插拔次数) - 最多次数：

最薄镀层 - 接合部位：

0.381µm

锁定插接部位：

Yes

PCB 焊脚长度：

3.20mm

Glow-Wire Capable：

否

穿孔式表面焊接(SMC)：

否

断开：

否

先接后断：

否

插接极性：

Yes

PCB厚度：推荐：

1.20mm, 1.60mm

PCB极性：

Yes

可堆叠的：

否

联系我们

如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息，可以点击联系我们