Molex:2040588112 QSFP-DD Assembly, Stacked 2x1, 4.50mm Tapered Fin Heat Sink 系列:QSFP-DD Interconnect System and Cable Assemblies 产品包装:盘状 相关认证: 对配产品 电缆组件(17) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 笼组件 间距(mm): 0.8 孔位数(pin): 152 行数: 2 电流(A): 2 额定电压(V VAC): 30 材质: 高温热塑型塑料 颜色: 黑色 基材: 铜合金 镀层: 金 安装方式: 穿孔式:免焊压接变形端脚 安装方向: 直角 最低操作温度(℃): -25 最高操作温度(℃): 65 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 销售用图纸: 2040588113-002 REACH SVHC: Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021) UPC: 191130487813 Net Weight: 53.520/g 状态: Active 锁定插接部位: Yes PCB 定位器: 否 PCB 保持力: 是 PC厚度:推荐(mm): 1.57 屏蔽形式: EMI 接头 面板安装式: Spring Tabs 有极性的插配件: 是 PCB 极性: 是 端口: 2 穿孔式表面焊接(SMC): 否 面板接地: 是 屏蔽的: 是 技术文档下载: 2040588112_sd.pdf 下载 2040588112_rohs.pdf 下载 系列目录下载: QSFP-DD Interconnect System and Cable Assemblies.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 2040580001-PS.pdf 下载 应用规格下载: 2040580004-000.pdf 下载 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们