Molex:2014581114 Combo Stacked 3-in-3 (microSD and Dual nano-SIM) Card Socket, 2.56mm Height, Pin-Eject Tray Type 系列:SD and SIM Memory Card Sockets 产品包装:卷上凹盒带状 相关认证: EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 内存卡插座 间距(mm): 1.0, 1.27 孔位数(pin): 20 电流(A): 0.5 额定电压(V VAC): 10 额定电压(V VDC): 10 材质: 液晶聚合物 基材: 铜合金 镀层: 金覆钯镍 颜色: 黑色 安装方式: 表面贴装 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 85 ROHS符合性: 符合 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 销售用图纸: 2014581114-GEN REACH SVHC: Not Contained Per -D(2021)4569-DC (8 July 2021) UPC: 193264725311 Net Weight: 1.011/g 注解: Tray is customer sourced. 状态: Active 卡片探测开关: 开 Card Entry Location: 前端 耐用性(插拔次数) - 最多次数: 2000 Pin-Eject, 5000 Tray Handle or Pin-Eject 弹出器按钮端: 左 Material - Shell: 不锈钢 PCB 保持力: Yes 材料-终端电镀: 金 技术文档下载: 2014581114_sd.pdf 下载 2014581114_rohs.pdf 下载 系列目录下载: 987652-0671.pdf 下载 987650-2091.pdf 下载 包装规格下载: 2014581114-001.pdf 下载 产品规格下载: 2014581114-001.pdf 下载 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们