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合适连接器

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2-87227-8
TE:2-87227-8
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 56 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Unshrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal, Black
系列:.100 [2.54] x .100 [2.54] CENTERLINE
产品包装:箱
相关认证: RoHS   ELV   REACH SVHC   
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全部收起

规格属性

收起

属性:
插头
密封性:
不防水
孔位数(pin):
56
行数:
2
安装方向:
垂直
电介质耐受电压(V):
750
绝缘电阻(MΩ):
5000
颜色:
黑色
基材:
磷青铜
镀层厚度(μm):
0.38
镀层:
电流(A):
3
安装方式:
通孔-焊接
材质:
热塑性
间距(mm):
2.54
阻燃性:
UL94V-0
最低操作温度(℃):
-55
最高操作温度(℃):
125

产品购买信息

收起

最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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状态:
active
接头类型:
不带罩
连接器和端子端接到:
印刷电路板
连接器端子负载状态:
满载
板对板配置:
平行
介质耐压(最大值):
750
PCB 端子端接区域电镀材料:
镀金
端子底板材料:
端子形状和构造:
正方形
端接柱体和尾部长度:
3.18 mm[.125 in]
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
不带
PCB 安装对准:
不带
PCB 安装固定:
不带
PCB 厚度(建议):
1.4 mm[.055 in]
壳体温度额定值:
标准
电路应用:
Signal
已批准的标准:
CSA LR7189,UL E28476
机构/标准:
CSA,UL
UL 等级:
获得认可
RowtoRow Spacing:
2.54 mm[.1 in]
技术文档下载:
系列目录下载:
  • ENG_DS_1307819_AMPMODU_0911.pdf

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